
“半导体先生”坐镇!韩国AI芯片新贵DeepX拟年内启动IPO,有望“先韩后美”双轨上市
XM外汇官网FOREXBNB获悉,韩国人工智能芯片初创公司DeepX于当地时间4月14日公开其首次公开募股计划。公司首席执行官LokwonKim向媒体表示,计划在今年上半年完成当前一轮融资后,正式选定银行来承销其IPO。DeepX将优先考虑在韩国本土上市,同时也对后续赴美上市持开放态度。据知情人士透露,DeepX已聘请摩根士丹利协助其在2027年IPO之前进行Pre-IPO融资,表明公司上市筹备工作至少已推进一年时间。端侧AI芯片:从数据中心走向物理世界DeepX由前苹果及思科系统工程师LokwonKim于2018年创立,总部位于韩国,专注于端侧人工智能芯片的研发与设计。截至目前,公司累计融资金额约为1.15亿美元。2024年5月,DeepX完成约8000万美元的C轮融资,由SkyLakeEquityPartners领投,投后估值约为5.29亿美元。SkyLakeEquityPartners创始人D......








