
数据中心投资热潮向上游蔓延:HBM设备商ASMPT订单激增,Q1预计同比大涨40%
XM外汇官网数据中心资本开支浪潮正沿产业链加速向上游传导。总部位于新加坡的半导体封装设备商ASMPT率先斩获第六代高带宽内存(HBM4)热压键合(TC键合)设备订单,去年TC键合机收入同比激增146%,并预计今年一季度订单同比增幅约40%,有望创近四年单季最高纪录。ASMPT在近期举行的2025年业绩电话会议上披露,公司已率先从多家客户处获得HBM412层堆叠TC键合机订单,并于2024年四季度完成出货,"在内存市场取得了有意义的市占率"。首席执行官RobinNg表示,"HBM资本开支方向与数据中心投资保持一致",随着堆叠层数从12层向16层、20层演进,TC键合机需求将持续扩大。三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、荷兰企业BESI共同评估引进ASMPT设备的可行性。与此同时,韩米半导体与韩华Semitec之间持续升温的专利纠纷,可能推动HBM客户加快推进供应商多元化,业界认为ASMPT有望从中获得间接......








